工作原理

是在單晶硅片上擴散一個惠斯通電橋，被測介質（氣體或液體）施壓使橋壁電阻值發生變化（壓阻效應），產生一個差動電壓信號。此信號經專用放大器，將量程相對應的信號轉化成標準模擬信號或數字信號。

產品特點

采用進口擴散硅壓力敏感元件和先進的膜片隔離技術，放大電路采用進口美國BB集成芯片，寬電壓供電（10-30VDC），結構小巧、安裝方便，防堵塞、防結垢、

截頻干擾設計、抗擾能力強、防雷擊

接線反向和過壓保護、限流保護

精度高、穩定性好、響應速度快

適用現場

主要應用于食品、藥物、飲料、釀酒、醫療器械等設備的高溫流體/熔體/氣體介質的壓力測量和控制。

應用場合：用于SIP系統、真空壓力監測、食品飲料行業、生物醫藥行業、衛生型場合。

性能參數

測量介質: 液體、氣體等

整體材質: 膜片316L不銹鋼 過程連接316L不銹鋼，也可定制其他材料（蒙乃爾合金，鉭合金）。

壓力量程: -1~100MPa(詳見量程選型表)

壓力方式: 表壓，絕壓。

輸出信號: 4～20mA、 0～5VDC、0～10VDC、1-5VDC、RS485

供電電源: 10-30VDC

精度等級: 0.1%FS、0.25%FS，

介質溫度: -40～85℃，最高可以180度，加散熱片。

環境溫度: -40～85℃

抗震性能: 25g(20...2000Hz)

過載能力: 200%FS

響應頻率: ≤500Hz

穩定性能: ±0.1% FS/年

溫度漂移: ±0.01%FS/℃

防護等級: IP65

最大功率: 電流型≤0.02Us(W) 電壓型≤0.008Us(W) 數字型≤0.015Us(W) 注:Us=供電電壓

負載特性: 電流型負載≤Ω

電壓型負載≥100kΩ

負載誤差：<0.5%

零漂：<=0.3%滿量程

最大電流耗：大約25mA

外形尺寸

赫斯曼引線（螺紋連接）

直接引線（螺紋連接）

航插引線（螺紋連接）

接線簡圖